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SK하이닉스, 차세대 D램 양산…미 엔비디아에 공급

입력 2022-06-10 08:20
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SK하이닉스가 차세대 D램인 'HBM3'를 양산해 미국 반도체 기업 엔비디아에 공급합니다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 높인 반도체입니다.

SK하이닉스에 따르면 HBM3는 초당 819 기가바이트의 데이터를 처리할 수 있는 반도체로, 이는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송할 수 있는 수준입니다.

(화면제공 : SK하이닉스)

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